CuZn38Sn2锡黄铜
化学成份：
铜 Cu：61.0～63.0
锡 Sn：0.7～1.1
镍 Ni：0.5
铝 Al: ～
铁 Fe：0.10
铅 Pb：0.10
锰 Mn: -
锌 Zn: 余量
磷 P：
硫 S：
硅 Si：
杂质：0.3
其它合元素：砷 As：/
力学性能：抗拉强度σb（MPa）：≥275、伸长率δ10（％）：≥45
铜合金厂家欢迎您的到来铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。
